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相遇不容易,再考虑考虑呗~
人做体检要照CT,芯片出厂前也得"拍片"才放心。大量器件堆叠,高功率下容易导致器件失效,内部缺陷如何检测?过去是靠传统CT,但是耗时长,还必须用专用软件合成,很难跟上量产节拍。【谱睿源智能制造】的3D层析融合技术,几秒钟就能给先进封装芯片做一次立体“体检”。《中国好团队》第四期《未来制造》已在央视网、央视频、央视影音、B站、爱奇艺、优酷上线!
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